EP专题有机硅四改性双酚F环氧树脂4EP专题有机硅四改性双酚F环氧树脂4尚小云

EP专题：有机硅(四)改性双酚F环氧树脂4,EP专题：有机硅(四)改性双酚F环氧树脂4

环氧树脂20世纪40年代出现以来，日益受到人们的广泛重视，目前已广泛应用于塑料、涂料、机械、国防等许多领域。近年来其应用扩展到结构胶粘剂，及半导体封装、纤维强化材料、层压板、铜箔、集成电路等领域。环氧树脂具有优良的力学性能、电气性能、粘接性能、耐热性、耐溶剂性，以及易加工成型、成本低廉等优点然而由于其三维立体网状结构、分子链间缺少滑动，碳-碳键、碳-氧键键能较小表面能较高，带有的一些羟基等使其内应力较大，发脆、高温下易降解、易受水影响。有机硅具有热稳定性好、耐氧化、耐候，低温性能好、表面能低、介电强度高等优点，但是其制造成本较高，力学性能、附着力、耐磨性、耐溶剂性较差。有机硅改性环氧树脂是近年来，发展起来的既能降低环氧树脂内应力，又能增加环氧树脂韧性、耐高温等性能的有效途径。目前有机硅改性环氧树脂，方法主要有共混与共聚两类。共聚是利用有机硅上的活性端基，如羟基、氨基、烷氧基与环氧树脂中，环氧基、羟基进行反应生成嵌段高聚物，从而解决相容性的问题，并在固化结构中引入稳定和柔性的Si-O链，提高环氧树脂的断裂韧性；但与环氧基反应引入有机硅链段，不但消耗了环氧基使固化网络交联度下降，且大分子柔性链段的引入，也降低了环氧树脂的刚性，因此增韧的同时伴随着耐热性(Tg)的下降。

2、有机硅改性双酚F环氧树脂热性能研究 (1)有机硅改性剂对双酚F环氧树脂固化物Tg的影响 考察端环氧基聚二甲基硅氧烷及二羟基苯氧基硅烷对固化物Tg的影响，通过固定其他的固化条件，改变有机硅含量，测得固化物的Tg变化如表1及表2所示。

表1端环氧基聚二甲基硅氧烷含量对改性树脂固化物Tg的影响

性能参数

ω(端环氧基有机硅)/%

0

2

4

6

8

Tg/℃

154.6

131.4

144.9

143.3

130.1

表2二羟基苯氧基硅烷含量对改性树脂固化物Tg的影响

性能参数

ω(二羟基苯氧基硅烷)/%

0

2

4

6

8

Tg/℃

154.6

141.9

138.6

137.4

137.8

由表1的实验结果可知，加入端环氧基聚二甲基硅氧烷后，由于其含有较柔顺的-Si-O-Si-键，固化物的玻璃化温度出现不同幅度的降低。 国外学者研究了端甲氧基聚甲基一苯基硅氧烷改性环氧树脂的热性能和力学性能，发现改性后热稳定性和破坏韧性改善，交联环氧树脂的玻璃化温度和柔性模量基本不变；MinagawaNaoaki采用一种含芳基的聚硅氧烷与环氧树脂结合，制备耐热性环氧树脂复合材料由于苯基具有较大的刚性，改性后热稳定性和破坏韧性改善，交联环氧树脂的玻璃化温度和柔性模量基本不变。 但由表2的实验结果分析，有机硅分子中引入刚性较大的酚羟基，并未改善改性物玻璃化温度降低的现象，这可能与酚羟基参与环氧树脂的固化反应，影响了双氰胺的充分固化有关。为此，考虑将酚羟基环氧化，并增加官能度，这就是含刚性基团、活性基团为环氧基的三官能度有机硅改性剂的结构设计依据。 表3为所设计、合成的含刚性基团的三官能度有机硅改性剂3，3’，3”-三羟基苯氧基硅烷三缩水甘油醚改性双酚F环氧树脂固化物的性能。

MOAC是什么币种

挖一个比特币需要多长时间

TVA币TerraVirtua是什么

按揭房怎样融资

nft代表的虚拟货币